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值得注意的是，英特尔也在开发结合3D封装和2.5D封装的3.5D封装技术。英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。其EMIB 技术系列在芯片互连领域取得了重要突破。2.5D 版本采用的嵌入式硅桥技术，其最小线宽 / 线距达到 10μm / 10μm，互连密度提升至 1500 个连接点 / mm²。3.5D 版本通过硅通孔 (TSV) 技术实现垂直互连，通孔直径控制在 5μm，深宽比达到 10:1，支持最多 4 层芯片的立体堆叠。，详情可参考超级权重
除此之外，业内人士还指出，The essential change in Wukong doesn’t mean DingTalk’s historical mission has reached its endpoint—it means DingTalk’s form has changed. It has become a CLI foundation layer, turning into infrastructure for the AI era, “dissolving” itself into the background.
从实际案例来看，2025年11月，沃森生物计划向李云春转让子公司玉溪沃森4.97%股权的议案，在股东大会上遭到否决。同一时期，董事会审议收购玉溪沃森少数股权的议案时，也出现了弃权票。
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